针对苹果公司1月向高通公司发起的专利诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时提起反诉。苹果与高通的诉讼战已升级！为何本是相辅相成的苹果与高通要“相爱相杀”？这背后又预示着这手机产业将有何“涌动”？一起来了解！
▎科技巨头专利诉讼案频现
今年1月，苹果公司在美国加州南区联邦地方法院正式向高通发起诉讼，指责高通垄断无线芯片市场，并索赔10亿美元。而近日，高通终于“发声”，就移动技术专利费对苹果公司提起了反诉，指出苹果公司未能与其进行诚信谈判。并且指出，苹果故意限制与来自英特尔进行性能匹配的高通芯片，并要求苹果支付损害赔偿。
类似诉讼案在电子数码界已经不足为奇了，苹果、高通更是经常饰演“主角”。近年来，苹果频频对爱立信、高通、诺基亚等通信领域的巨头发起专利诉讼；另一方面，有数据显示，在2009年到2016年，高通在全球范围内因垄断或妨碍公平竞争等问题，被罚总金额已达40多亿美元。而这次这两位“多事的主”凑在了一起，自然是“一触即发”，在业界引起巨大轰动。
▎产业主导权之争升级是诱因
市场研究公司TrendForce预测，2017年手机内存芯片、eMMC和UFS存储模块的售价将平均上涨10%以上。有市场分析人士表示，对于手机厂商而言，高通的专利授权策略无疑是一项沉重负担，毕竟它们既要购买芯片，又要为底层技术买单，而且其中有许多技术它们是使用不到的。面对原材料涨价，成本上涨，终端厂商也“没辙”，开始围绕专利费做文章，这也是终端厂商掌控供应链的手段之一。
Rosenblatt分析师Jun Zhang日前在投资者报告中指出，高通的基带在下一代iPhone中的比例将会从之前的60%下降至35%，而其实在iPhone7苹果已做了一个很大的调整，有一部分手机使用了英特尔基带（XMN360）。更有业内人士透露，苹果自己的基带项目也已经做了5、6年，估计今年下半年会有样件出现，2018年准备改用自己研发的4G基带。可见，苹果为摆脱高通的“牵着鼻子走”，已开始大力寻找高通的“替身”，同时，也开启了“自己当自强”的时代，力图将主导权抢到自己的手中，从而控制成本。
▎企业“抱团”向芯片研发倾斜
归根到底，市场的竞争最终将是对供应链掌控能力的竞争。随着5G、物联网、人工智能等技术的爆发，未来芯片将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。现时，手机厂商话语权的筹码正逐渐向芯片研发倾斜。
不少企业采用“抱团”策略，业内并购整合行动不断。有消息称，在近日竞购日本半导体大厂东芝旗下的半导体业务子公司股权中，除了原有的鸿海集团、西部数据、韩国SK海力士、美光科技等公司外，苹果和微软等硅谷巨头也都出现在最新的竞标者名单中。另一方面，还有部分企业更是开启了自主研发，就如小米日前就推出了自家首款处理器——澎湃S1，成为了世界四家有能力研发自主处理器的厂商之一，魅族、格力更是紧追其后，表示将要自研芯片。
企业纷纷采取行动，实质性目的其实就是不想“受制于人”。通过优胜劣汰的过程，“一超多强”格局有望出现，智能手机产业链、供应链或将面临重新整合。
▎华夏幸福助力集成电路产业发展
集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是一个国家电子信息产业的基石。在“中国制造2025”等政策利好推动下，集成电路产业备受关注，迎来前所未有的发展机遇。
作为中国领先的产业新城运营商，华夏幸福也将集成电路列入重点关注和发展的产业。2016年11月，华夏幸福与安徽舒城县政府展开合作，联手打造舒城产业新城，将重点发展集成电路、精密电子等产业。目前，已经引入凯世通半导体和AT半导体等行业龙头。随着这些优质项目落地，产业集群带动效应更加明显，将推动产业创新升级和区域经济可持续发展。
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