北京时间2019年12月4日凌晨，高通在骁龙年度技术峰会首日正式推出了新一代骁龙移动平台——骁龙865和骁龙765/765G，将为智能手机提供更强大的性能以及5G高速网络连接。Qualcomm Incorporated总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，今天发布的骁龙5G移动平台，展示了高通的行业领导地位，并且将会推动2020年5G规模化部署。
在今天的会议中，高通并未透露太多关于骁龙765/765G和骁龙865的详细信息，不过从公布的部分信息来看，全新的移动平台在性能方面有了进一步的提升。
骁龙765/765G集成X52 Modem，支持TDD/FDD、支持NSA/SA，支持DSS、支持mmWave和Sub-6，最高下行峰值达到 3.7Gbps 。此外，骁龙765/765G对AI Engine进行了升级，搭载第五代人工智能平台，可以实现5万亿次/秒的运算能力。在拍照方面，骁龙765/765G的ISP支持1亿像素的摄像头。骁龙765/765G也支持Snapdragon Elite Gaming平台，在游戏画质、体验方面进行了升级。
骁龙865则是一款旗舰级的SoC，在性能方面表现更强。骁龙865通过骁龙X55 Modem实现支持全球的5G网络部署，最快下载速度达到了7.5Gbps。骁龙865的AI Engine可以实现15万亿次/秒的运算能力，在ISP方面，则能够实现20亿像素/秒的处理速度，并且支持2亿像素摄像头，支持8K 30fps视频的拍摄。依靠强大的性能，骁龙865的Snapdragon Elite Gaming能够将端游的特性融入到手游当中，带来更极致的手游体验。
据高通公布的信息显示，骁龙865在CPU、图像、射频模组、基带、人工智能、拍照等方面都位居行业第一。
在今天的峰会上，小米集团联合创始人、副董事长林斌以及OPPO副总裁与全球销售总裁吴强也出现在现场。据林斌表示，小米将会在明年第一季度推出年度旗舰小米10，成为首批推出骁龙865手机的厂商之一，并且在今年12月内推出搭载骁龙765的智能手机。
OPPO则将会在明年第一季度推出搭载骁龙865的智能手机，而在今年12月发布的OPPO Reno 3系列将会搭载骁龙765G。
除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm Technologies最新发布的骁龙5G移动平台。
高通还推出了首个基于移动平台打造的骁龙865和骁龙765的模组化平台，能够帮助终端厂商降低产品的开发成本，加速新品的设计研发以及物联网终端的部署。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
除了推出新的移动平台，高通在此次峰会也发布了新一代的Qualcomm® 3D声波指纹识别技术——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高理解锁速度和易用性。
据悉，截止目前已经有230多款基于高通骁龙的5G解决方案的产品正在研发或已经上市，根据高通的预测，在2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。
