12月4日消息，今日凌晨，红米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发博表示，红米Redmi K30系列全球首发高通骁龙765G处理器，将于12月10日正式发布。
在当地时间12月3日，高通峰会在夏威夷岛召开，第一天高通公司亮相了骁龙765、骁龙765G、骁龙865三款处理器，其中骁龙865定位为旗舰款处理器，骁龙765为集成X52 5G基带的中端处理器，而骁龙765G则是765的加强版。而同一时间，红米集团副总裁卢伟冰也宣布红米Redmi K30将是全球首款搭载骁龙765G处理器的手机。
据高通公司介绍，高通骁龙765G是高通公司最新的5G移动平台，集成了X52 Modem 5G基带，支持毫米波、Sub 6、SA/NSA 5G双组网，下行峰值可达3.7Gbps。并且有第五代高通AIE人工智能引擎的加持，使它拥有5TOPS（五万亿次/秒）的AI运算能力，内置4K60 HDR10＋，并且最高支持192MP像素的相机。
在屏幕方面，Redmi K30系列采用了6.67英寸的全面屏，同时采用了更为成熟的第二代挖孔屏技术，值得一提的是，此次的孔径大小达到了让业界匪夷所思的4.38mm，更小的挖孔面积，在美观的同时也增大了显示区域。
Redmi K30系列将在12月10日的新品发布会发布，Redmi K30采用骁龙765G处理器，那么Redmi K30 Pro则极有可能采用前一段时间红米预热的联发科天玑1000芯片。更多消息在一周后将揭晓，让我们拭目以待。
