10月21日消息，据外媒phonearena报道，高通可能会在近期推出下一个旗舰芯片组——高通骁龙865移动平台。并且在下个月，骁龙865移动平台的组件将由三星开始制造。值得一提的是，三星正在从台积电手上接过高通的顶级Soc代工业务，而将在2021年推出的高通骁龙875也是由三星代工。
据消息报道，8848可能是第一位搭载高通骁龙865移动平台的制造商，8848将会在2020年第一季度推出一款5G新品手机，命名为Titanium M6 5G，搭载高通最新一代期间平台，配备最高一亿像素，配置上采用6.01英寸AMOLED显示屏，最高配备12GB+1TB的存储。
但据phonearena称，Titanium M6 5G不一定是首款采用该组件的设备，三星Galaxy S11也有很大希望。不管如何，高通骁龙865移动平台的相关信息我们已经知晓，据悉，高通骁龙865移动平台将采用7nm EUV工艺制造，EUV可以给高通骁龙865带来20%-30%的性能提升，还能够降低30%-50%的能耗。
另外，一张疑似高通骁龙865的跑分数据被曝光，数据显示，其单核成绩为4160分，多核成绩为12946分，相较高通骁龙855移动平台有很大提升，这份数据与麒麟990 5G版的跑分相差不大，但比A13的跑分成绩略低。
