SSD早已经成为了装机配置不能缺少的部分，虽然现在还有不少SSD就是开机快几秒，劳资等到SSD降到多少钱再买的大神，但不妨碍DIY对于高性能的渴望。
说起建兴T10，这是我手上第一个NVME协议的M2，手上120G和240G各一，强行当双120G来组RAID又于心不忍。碰巧，这次同学划龙舟得了点奖金，把升级Ryzen的计划提前了，我也借着机会试试玩一下T10 RAID0
因为他装机，我才有机会借用第二块T10 240G来玩RAID，哈哈。所以，明年龙舟赛，我还是会来支持的
两块T10，上面的是新买的，下面的是去年入手的。
拆开包装，两者是不一样的。新装的配备一个螺丝刀，更加方便一点。至于螺丝？实测各大品牌的主板采用的螺丝是不一样的，这东西就不好配了
由于嫂子的特别要求，这套机器是以白色为主体，因此先把T10的散热片给换了，顺便重温一下主控，缓存，闪存三大件
可以看到，两块T10主控的封装是不一样的。不过可以放心，仅有封装不一样而已。同样是群联的PS5007-11，该主控采用28nm工艺制造，八通道设计，支持1znm工艺的MLC、TLC、3D NAND闪存颗粒，还支持SmartECC、AES 256-bit、端到端数据路径保护。
性能方面，持续读取最高可达2.6GB/s，写入则有1.3GB/s，而随机读写分别高达300000 IOPS、200000 IOPS。
从规格而言，这是一款中高端的主控。
缓存同样还是南亚的NT5cc128M16IP-DI，容量为256MB
闪存方面建兴T10 M.2 SSD使用了东芝 原厂15nm MLC颗粒，正反共四颗构成256GB容量，其中16GB为OP冗余缓存，实际可用闪存容量为240GB。
两块的闪存一模一样，不存在批次不一样，用料不一样的问题
据说建兴的散热片是有多个颜色的，我手上有红色，白色，银色。这样的好处当然是多颜色选择，缺点就是散热片不带导热硅脂，效能大打折扣
本来我也想率先在Ryzen下面玩M.2 RAID，没想到，X370也不具备这个条件。
我手上的华擎X370两条M.2插槽，只有靠近cpu那个才是pci-E 3.0 4X的，下面仅有pci-E 2.0 2X
因此，最新的Ryzen平台并不是M.2 RAID正确打开方式
正确打开方式是Z270以及支持LGA2011-3的X99主板，要有足够的pci-E通道，以及两条32Gbps高速m.2的插槽
上面两者我都用过，可惜都不是我，当时也没有条件玩M.2 RAID。所以只有退而求其次，选择老的Z170以及六代酷睿i7 6700K
六代酷睿，代号Skylake，具备20条pci-E通道，考虑到组Raid就是两条X4占用了，显卡只能运行在X8模式下面，影响不算大，但是并不完美
个人建议，还是Z270+七代酷睿i7 7700k省心。至于最新的X299？我只能说，借我爽爽
别以为我的六代酷睿平台就是年老无力，我这块Z170可是具备双32Gbps快速M.2接口，而且可以组RAID，当初买这个主要就是看中这一点以及intel原生USB3.1方案
所以嘛，买主板无必要那么抠，买个自己顺心的，可玩性更高一点
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白色的显卡就不好找了，先用我自己的映众GTX1070冰龙超级版玩玩
我手上的是GTX1070冰龙超级版，配备Air Boss散热系统，正面三风扇，侧面还有第四个给PCB进行散热
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PCB背面当然有信仰背板，不仅仅可以增加显卡强度。承受冰龙庞大的散热系统，还能起到一定的散热作用
显卡白色配色不好找，机箱倒是闭着眼在床底拖出来一个
九州风神公爵白色版，规格为482.7 X 209 X 504mm，重量为8.4KG，是一个ATX规格中塔式机箱
严格而言，这是一个黑白配色的机箱，正面和顶部都有不少黑色版块相配
技术规格：
材质 —— SPCC钢板+塑料面板
尺寸 —— 482.7mm × 202mm × 504mm（长×宽×高）
重量 —— 净重8.4kg，毛重9.8 kg
接口 —— 1×USB3.0，1×USB2.0，Audio×1，Mic×1
主板 —— ATX / Micro-ATX / Mini-ITX
存储 —— 3.5”/2.5” 硬盘位×2 2.5” 硬盘位×3PCI 7
风扇 —— 前置2×120mm，背部120mm风扇（标配），顶置240mm冷排
兼容性 —— 显卡限长390mm，电源限长170mm
九州风神旗下的机箱大都采用传统钢架加ABS面板相结合的设计，Dukase Liquid公爵水冷机箱也不例外，可能考虑了水冷的兼容性和散热性。在造型上公爵拥有类似鳍片一样的装饰条纹，单块面板从局部上看非对称，联合起来看又是简约对称的，总体外观不错，有一定的辨识度，值得一提的是前脸和顶盖大部分覆盖的金属面板，而非廉价塑料。
公爵的前面板分内外两层面板，外层采用磁吸式的可开合设计，通过免工具的磁铁固定，开启角度略大于直角。
功能特点：
240船长EX一体式CPU水冷散热系统
可视设计流速计，随时监控水冷运转情况
全方位预装LED灯光，绚丽夺目
全开放式透明侧板，让您的硬件获得极佳的展示效果
更多人性化的理线和兼容设计，让装机变成享受
开门&悬浮元素的顶盖
易拆顶盖便于用户清洁电脑系统
标配风扇调速器配备，可实现三个风扇“低速/中速/全速”
侧透亚克力，玩灯最适合
I/O接口和按钮在顶盖前沿，蓝色USB 3.0、USB 2.0两个接口，麦克风和耳机两个音频插孔，电源键、重启键和三挡风扇调速器。USB接口的数量还是偏少，不如把调速器的位置改成USB，因为九州内置的三把风扇（冷排两把、后置一把）实际都可以通过主板调速。电源键和重启键开机后点亮蓝色背光，代表电源和硬盘工作状态。
九州风神公爵采用分离式下置电源设计，空间算是半开放，风道和走线独立。
虽然是中塔机箱，但是扩展空间和位置都比较周全
风扇方面，公爵仅仅配备了一个后置的14CM机箱风扇
公爵顶部可以揭开，可以安装一个240冷排或者两个14CM大风扇
顶盖的造型和前面板相似，同样覆盖满金属面板，结构设计很特别，悬空5mm距离，帮助机箱内部的热量从两侧快速排出，公爵水冷机箱默认安装水冷排在机箱上方，顶盖封闭，这样的敞开式设计无疑大大增强了机箱散热性能，而且不容易落入灰尘，缺点是破坏了机箱防EMI封闭性，但说起来现在机箱都玩钢化玻璃侧窗甚至有像inwin frame裸机架子的机箱，EMI几乎不被提及。
顶盖采用易拆设计，方便安装散热器以及清理，背部两个塑料卡扣按住向上拉，很方便无需工具。
前面板也可以打开，安装两个12CM机箱风扇，同时前面板有金属防尘罩，散热防尘兼备
光有白色机箱没有白色散热器，这party就完了
幸好，九州风神船长240也有白色的版本
相比红黑配色的那一块，黑白配色，玻璃管缺少了灯，有点不适应
走线技术渣，在此不晒了
还是继续回到主角，建兴T10 RAID0
组RAID以后，性能就是1+1吗？这个才是我关心的问题。果断跑分对比一下
1.AS SSD benchmark
左边是单盘成绩，右边是组RAID 0成绩。结果是不是难以理解？
组RAID以后，增幅最高的居然是持续写入速度，其次是4k深层读写速度，其他的效果就不大明显了
2.Crystaldiskmark
CDM测试，同样左边的是单盘，右边为RAID0的成绩
这次靠谱多了，持续读写数据几乎翻番；然而，4k读写性能反而比较平庸，甚至部分项目不敌单盘
3.TXbench
TXbench的的情况和前面CDM的问题一致
万万没想到的是，哪怕进入了nvme时代，还是无法实现阵列后1+1=2的结果。因此，日常工作游戏来说，不建议折腾RAID，4k读写基本上提升不稳定。
当然了，4k随机读写以及4k深层32队列读写其实都是一个理想模型下面测试，实际应用里面，既不容易出现单任务单线程的读写任务，也不容易出现服务器上面的数十个读写任务抢占线程。更不要说AS SSD benchmark里面的64队列深层测试了，不是服务器，实际环境基本上摸不到。
因此一般家用建议考虑120-256GB左右单个SSD即可，如果是单机游戏基本上不玩的，建议120GB也够。大型单机就必须256了，现在的游戏一言不合就是50多GB真不容易。
那些只会叫喊SSD就是开机快的，不是没有用过就是SSD仅有60GB左右，毫无空间体验大型游戏在SSD高速加载的美妙。个人建议，单个大容量SSD还是更加现实
