智能手机的不断发展，让用户得到极致的体验，摄像头、NFC、极速芯片，多种多样的APP，这些之前可能都没有想到的功能，都一一在智能手机上实现了，对于这么一个每天随身携带，甚至可能时刻都需要用到的科技成品，其性能已经大大超过了人们的想象。
不过智能手机也依然还是摆脱不了一个最致命的问题——电池的续航。
虽然不断有厂商为智能手机加入了更大的电池来提高续航，由于快速的消耗，即便是加入了快速充电，也还是免不了用户的到处找充电口和充电宝的随身携带。
不过在将来，这种尴尬的局面很有可能会被改写。据香港媒体报道，近年来，美国密歇根大学及康乃尔大学研究人员一直在进行相关研究，近日，他们终于宣布研发出了一款全新磁电多铁性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，未来可应用在处理器上。这种新型的处理器材料，可以将处理器运行时的耗电量减少100倍，也就是说，未来手机三个月充一次电不是梦！·
资料显示，这种材料主要是由原子薄层组成的磁极性薄膜，只需微小能量即可由正极转至负极。这种特性可应用在传输二进制代码，可以用来发送及接收各种数据。
当前的处理器大多是建基于半导体系统构建制成，运作时必须要有固定电流通过，而由磁电多铁材料制成的处理器则只需短脉冲电能即可运作，研究人声称其耗电量比起现在的处理器可减少100倍，甚至以上。
至于为何要研发出这款材料，研究人员表示除方便大众之外，同时亦希望为未来铺路，因为现在电子产品的能源消耗正在不断攀升，预计到2030年消耗量将会占全球能源的40%至50%，故设计节能处理器将会对未来带来正面影响。
