最近联发科的芯片好像大爆发，p20,p25,p30,x30等新出芯片真的那么厉害吗。X30可以和骁龙821相持平，P20可以和骁龙625相持平，到p25就可彻底击败骁龙625，真的可以吗。 跑分高在联发科没有用啊，我用过的红米note2（2+16）双网通，安兔兔跑分47000左右，而我妈的小米note（3+16）也就是骁龙801只可以跑2.3万左右，我备用机小米2s，以前是OPPOfind5都是骁龙600，跑分我搞忘记了都是2+16。在我的实际体验中，打王者荣耀时。红米note2只能维持最低画质打团才不会卡，有时可以单独把画质调最高，但粒子质量等全部最低，一旦打团就卡得不行。小米note平时28祯以上，打团可能会掉一下，不至于走不动。最后小米2s我一度把画质全部调到最高，不卡，但是很烫，打团卡。就一直是中等画质基本打团等都是满祯数，OPPO没有那么好，但是也是开着中等画质打，表现没有小米2s好。 请各位大神解答，(*∩_∩*)谢谢
就拿新发布的魅族PRO7来说吧，首先来看看联发科Helio X30的硬件参数，跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在实际量产之后，魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前宣称的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主频800MHz，基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺。
安兔兔跑分：表现出色 跟顶级芯片仍有差距
说完参数我们来看看联发科Helio X30的实际性能表现，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手机性能测试软件，测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中，搭载X30的PRO 7跑分为140259分，跟搭载高通骁龙820的小米5（137875分）跑分相近，作为对比，搭载骁龙835的小米6跑分为173619。
从安兔兔跑分来看，X30的性能表现还是相当不错的，14万的跑分并不低，但跟顶级旗舰骁龙835还是有差距的，那么它们的差距到底在哪呢，我们通过安兔兔子项得分来看看。
安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX（用户体验）性能以及3D性能四部分组成，可以看出，在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面，联发科X30跟高通骁龙835的差距并不大，唯一差距较大的地方在3D性能，3D性能就是图形性能，测试的是芯片的GPU性能。
不再一核有难九核围观
去年发布的联发科Helio X20由于在核心调度方面不太积极，被网友戏称一核有难九核围观，而在核心调度方面，10核心的Helio X30核心调度相比此前Helio X20的核心调度要好很多，最明显的体现在于核心更加积极，在许多场景下都能开7核心或者更多，比如在王者荣耀游戏中，X30至少能够保证一颗以上的A73核心在工作。
另外魅族PRO 7搭载的Helio X30大核A73的最高主频在2.6GHz，但在日常使用时最高主频只能达到2.45GHz，只有在安兔兔跑分等少数跑分软件中才能达到2.6GHz。在核心调度方面，虽然联发科Helio X30也有锁核心现象，不过多数情况下核心调度都较为积极。
发热测试：短时温控出色 重度使用发热表现有待改善
测试发热部分，我们拿了小米5（骁龙820），小米6（骁龙835）与魅族PRO 7（Helio X30）进行发热对比，对手机芯片来说，影响发热量最大的因素便是制程工艺，骁龙820采用的是14nm工艺，骁龙835与Helio X30均采用10nm制程工艺。
在室内空调环境下（室温26℃左右），对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”，刚开始压力测试两分钟，机身正面温度对比，小米5的温度最高，而采用10nm工艺的骁龙835与X30温度要明显低于骁龙820。
机身背部温度对比，由于小米5与小米6采用的都是玻璃机身，导热性不强，发热区域较为集中，而魅族PRO 7采用铝合金机身，导热性较好，相比前两者发热较为均匀，从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。
而用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右，三款芯片的发热情况有了变化，小米5与小米6的发热量与开始烤机5分钟时温度相差不大，发热部位依然集中在机身上方区域，而搭载Helio X30的PRO 7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高，机身整个区域都是红色，此时手握三款手机感觉发热更加明显，PRO 7要明显更热一些。
通过热成像测试可以看出，联发科Helio X30的短时温控表现较为出色，要好于采用14nm制程工艺的骁龙820，但长时间的重负荷情况下X30的温控依然不如骁龙835以及骁龙820。
王者荣耀：高帧率模式下畅玩
魅族PRO 7针对王者荣耀专门认证了高帧率模式，最高帧率可以达到60帧，在实际游戏测试中，联发科Helio X30的表现较为出色，多数场景下都能保持55帧以上， 在团战时帧率也能稳定在40帧以上，不过跟搭载骁龙835的小米6相比，PRO 7玩王者荣耀要稍微热一点。
在王者荣耀中，Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上开启，两个A73大核至少有一个能开启，也就是不存在一核有难九核围观的情况，可以看出这次的十核并不只是噱头。
通过以上测试可以看出，联发科Helio X30相比前代X20有了质的提升，尤其是在发热上， 整体发热量上X30介于骁龙820与骁龙835之间，但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高，而在日常使用中，联发科X30也有着不错的表现。由于Helio X30采用了10nm先进制程工艺，成本较高，目前制约其被更多手机采用的一大因素可能就是单芯片价格了。
至于联发科为何没有被认可的旗舰芯片，联发科没能在高端手机芯片市场占一席之地的原因是其根本没打算做高端，主要原因有一下几点：
①没有技术优势： 芯片设计能力偏弱，GPU自己没能力做，基带能力也比不过高通。
②成本没优势： IC制造都是代工的，用最先进的工艺成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出来单价并不比高通便宜多少，而且技术没高通先进，谁买单?
③风险大 ，芯片的研发需要巨额资金长期投入，而且投入之后不一定有对等的产出，显然不符合联发科大股东的利益。
由此可以看出，联发科定位精准，知道自身优劣势，努力树立高端品牌形象，奈何自身产品要考量成本的局限性，至今未有所突破。预计未来联发科仍然不会进军高端芯片领域（高端芯片不等于高端手机），仍然不会在高端市场分一杯羹。
