2016年9月，联发科正式发布了两枚全新的移动处理器。其中一枚是是全球首款 10 纳米工艺的 Helio X30 芯片，主要针对最新旗舰智能手机设计，另一枚芯片是 Helio P20，中端定位。
然而9个多月过去了，依然没有搭载联发科Helio X30的手机上市，市场传闻下月发布的魅族Pro7将会是唯一一款搭载联发科Helio X30的手机。根据IC Insights的报告，魅族的出货量排名在12名，前11名手机厂家没有任何一家的旗舰产品采用联发科的芯片，而魅族的出货量还是以魅蓝为主，可以说联发科的高端芯片梦已经破灭。
联发科赖以崛起的两大因素，一个是turn-key的模式，另一个是低廉的价格。而芯片行业的规模效应非常的明显，只有大规模的生产才能摊薄研发成本降低价格。而现在联发科Helio X30只有魅族采用，规模自然是上不去的，成本也无法成为优势，甚至是劣势。
再看一下联发科Helio X30的规格：CPU采用Cortex-A73 * 2 + 2.2GHz Cortex-A53 * 4 + 2.0GHz Cortex-A53 * 4 的10核架构，GPU采用Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz）。支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存，支持 802.11ac WiFi，支持 3 载波聚合 Cat.10 全网通通信基带，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
其实看看这个联发科Helio X30的技术规格，在2017年已经很难称之为旗舰了，10核心明显的是噱头成分更大。高通今年将骁龙835命名为移动平台，这是一个很重要的变化，未来GPU、基带等的地位都会进一步提升，苹果之所以抛弃Imagination 自研GPU也是一样的道理。
不管是技术规格，还是价格，联发科在高端都毫无竞争力，集中力量发力中低端也许是联发科唯一出路。
