去年10月，华为发布了旗下最新的旗舰移动平台麒麟960，这款芯片可以说是华为麒麟SoC研发以来风头最盛的一款。虽然因为发布时间，和高通、三星存在时间差而引起了一些争议，但整体上还是性能强劲且足够成熟的产品。
麒麟960的成功，也让花粉和网友们开始期待下一代麒麟970芯片的发布。据业内人士@潘九堂爆料称，麒麟970将会和高通、三星一样用上10nm工艺，应该还是台积电代工，但并不会采用ARM发布不久的Cortex-A75核心，而是依然采用麒麟960的A73核心，但在GPU上可能会大幅升级。
一直以来，GPU方面就是麒麟SoC的弱项，无论是麒麟950还是960，GPU部分对标高通和三星都比较困难。今年三星Exynos 8895祭出了20核心的Mali-G71，而麒麟960仅有8核心，先不说高低频的问题，纸面上就过不去。因此，麒麟970可能会采用Mali-G72，并且可能选用更高的核心数。
最近几年，CPU性能的提升将不再是各大厂商的主要关注点，而GPU、VPU、ISP以及基带等细节方面成为了重点。所以，麒麟970在性能上可能更多是追平三星Exynos 8895和高通骁龙835。
据称，麒麟970将会在今年第三季度开始量产，并有望在11月推出的Mate 10上全球首发。
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