如无意外的话Intel今年会发布两套新品台，其中一套是今年年中发布的LGA 2066顶级平台X299与Skylake-X、Kaby Lake-X，另一套则是年末会发布的300系列芯片组与Coffee Lake处理器。
虽然说今年年底可能会看到10nm的Cannon Lake，不过即使是出了也只会在低功耗移动平台上看得到他们，桌面版和高性能移动版依然是14nm的Coffee Lake，而对应的Intel 300系列代号则是Cannon Lake PCH，处理器针脚依然是LGA 1151，看来LGA 1151有概率会成为下一个像LGA 775那么长寿的平台。 Benchlife已经拿到了Intel 300系列芯片组的资料，与现在的200系列芯片组相比新增了原生USB 3.1接口和千兆WiFi无线网卡，最多可以提供6个USB 3.1接口，这两个都是挺实用的升级，至于其他规格则和现在的200系列芯片组差不多，依然是24条PCI-E 3.0line。 至于Intel 300系列芯片组的命名，基本上依然会是Z370、H370、H310、Q370、Q350和B350这样，不过部分型号可能会改名，原因极大可能是因为AMD的新主板命名。 没啥意外的话桌面版Coffee Lake-S的发布时间应该是今年Q4，与现在的Kaby Lake相比最大变化是多了个6核版本。
