大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者？
由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前台积电10nm芯片制程已经实现商业量产，7nm芯片制造工艺也已进入试制阶段，预计明年即可投入量产。
反观中国内地企业由于起步较晚，因此在制造工艺上竞争力上明显不足，但国内企业在研发投入上不遗余力，特别是在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，开始迈入先进工艺制程领域，其中北方华创、中微最为有名，科研实力最强。
目前，北方华创14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备也已率先进入国际供应链体系，12寸晶圆清洗机累计流片量已突破60万片大关，深硅刻蚀设备也顺利跨入东南亚市场。与此同时中微也被曝出2017年年底将正式敲定5nm刻蚀机台，这将是国产半导体装备在先进工艺制程上取得的重大突破，中微半导体生产的刻蚀设备已经用到了英特尔、三星、台积电先进的工艺上。
目前国内最有实力的芯片制造商—中芯国际也开始启动了7nm工艺制程研发，并与北方华创、中微建立了长期合作关系，虽然目前还稍落后于英特尔、三星、台积电等一线大厂但随着北方华创、中微等企业工艺制程装备的持续研发投入以及中芯国际工艺制程的升级，国产芯片必将打破国外垄断，能为华为等国内智能机厂商芯片代工的日子快要到来了。
