高通、华为最大死敌!智能手机最强10nm芯片发布!

2017年11月11日 00:33来源于:智能帮

智能手机的芯片确实不能代表手机的全部,但它是却是智能手机的核心和基础。你看刚发布不久的iPhone8和iPhoneX的最大的升级之处,就是那颗强大的仿生A11处理器。强悍的拍照体验、Face ID、和未AR游戏,全都是靠的是这颗芯片。

在安卓阵营方面,到目前为止最强的处理器仍然还是高通的骁龙835(虽然苹果A11的跑分是它两倍)。在骁龙835之后,第二的就是三星的Exynos8895,第三是华为的麒麟970了。

而今天(11月10日),三星在公布自己的CES 2018创新奖名单时,突然公开了自己的最新Exynos 9810移动SoC芯片。三星目前的旗舰处理器 Exynos 8895的最大缺陷主要在其网络支持方面,无法支持中国电信。报道称Exynos 9810 将 实现全网通,相信把短板补上后,竞争对手对三星更不容小觑了。

按照三星官方的说法,Exynos 9810是内建第三代自研CPU核心,升级的GPU,千兆LTE基带,使用第二代10nm工艺打造。如果不出意外的话,明年发布的Galaxy S9将会用上这款旗舰芯片。

由此可以推测,高通骁龙845为了方便在Galaxy S9上混用也会采用类似的制造工艺,不会采用8nm甚至7nm的工艺。与此同时,三星这款旗舰芯片Exynos 9810还有可能供货给魅族手机。

 
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