说到中国智能手机厂华为最新自制的晶片、搭载在没有发布多久的旗舰机Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960）P10、荣耀V9多款手机上面，强能和骁龙835-A10还有一定的差距但在在七叶叶子使用的MATE9 PRO来看性能来看已经强劲。下面调用之用前安兔兔的跑会结果（蓝色的是麒麟960、橙色的是骁龙821、黄色的是骁龙835、灰色的是苹果A10）
但华为并没有停下自己脚步，近日网上曝光了华为新一代麒麟970处理器，它采用的是10纳米工艺,性能功耗方面都会有所优化，而同样的更新消息是高通方面今年将会再推出骁龙845处理器，完成下一款处理器的布局，抢占市场。今天我们就来纸上谈兵麒麟970，看看华为距离高通还有多远。
爆料称，麒麟970将采用10nm FinFET的工艺，相比起之前采用的16nm工艺这款CPU进步相当大，估计在能耗和发热控制等方面会有很大的提升。在处理器架构方面，麒麟970将会采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或将首发ARM Heimdallr MP。
虽说爆料里没有明确核心数、核心频率等细节（应该会是8核），但根据华为一贯的战略，其将会打田忌赛马的时间差，比骁龙835高那么点，抢占骁龙845登场前的时间制霸。在网路制式方面，麒麟970将整合基带，支援全网通网路以及全球大部分的频段，支援5载波聚合，和三星Exynos 8895在一个水准。此外该处理器还将提前支援5G网路的一些特性。
最后再放出华为麒麟CPU与对手骁龙、苹果、联发科的CPU性能天梯图来反映中产CPU的进步。
