HTC已经证实了以前的传闻，称即将推出的新机U将是可挤压的。但这并不意味着这家台湾企业即将生产橡胶设备， 相反，根据爆料大神Evan Blass的VentureBeat报告中提到，这款新机的金属框架将包括嵌入式传感器，使用者能够通过控制设置，以及挤压其侧面或向上滑动来进行手势操作。
换句话说，智能手机的操控将不再局限于屏幕。
这可以说是一个有趣的前景，而且据今天的消息可以知道，HTC将在5月16日揭晓该设备的具体信息，在此之前可以期待HTC能散布更多关于可挤压技术和相关细节的消息。
HTC也期望这款有着怪异操作的新机U可以创造比U Ultra更大的销量，尽管U Ultra在几周前为了增加吸引力已经降价了20%。
配置方面，传闻该机将采用5.5英寸1440×2560分辨率显示屏，搭载骁龙835处理器，前置1600万+后置1200万像素摄像头，预装HTC Sense 9 UI，拥有64GB和128GB两种容量选择。
[编译自：Techcrunch]
