来自外媒的消息，AMD准备推出X570S芯片组主板。相比现役的X570芯片组主板，X570S芯片组主板最大的改变就是，南桥芯片将改为被动式散热。现役的X570芯片组主板的南桥芯片都是加持了独立风扇散热的。
X570S芯片组主板采用南桥被动式散热设计，这其实也说明了AMD主板芯片的工艺改进了，发热量没那么高了。这是一个好现象！
目前，技嘉已向EEC(欧洲经济共同体)提交了八款X570S芯片组主板新品的SKU，型号涵盖了AORUS MASTER系列，AORUS ELITE AX系列，AORUS ELITE系列，AORUS PRO AX系列，AERO G系列和GAMING X系列。
X570S芯片组主板啥时候会上市呢？目前AMD官方还没有明确的消息。A饭们再耐心等等了！
