在路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼CEO安蒙公布了他们的最新合作产品Magic3，这将会是首批采用骁龙888+芯片的手机之一。
今日，荣耀Magic3系列保护壳谍照曝光，从图中可以看出，荣耀Magic3系列中至少一款型号将采用大圆环形状的后置镜头设计。
在央视CCTV5的广告当中，这款手机的正面设计也被曝光，其采用双曲面屏+双挖孔前置。
种种消息来看，荣耀Magic3系列的外观和华为Mate40 Pro可以说是高度近似。与此同时，@熊猫很秃然 等多名博主还爆料称，荣耀Magic 3至少高配版将配备3D结构光技术，这一点似乎也是再次致敬了Mate系列。
海外爆料者Teme还透露，荣耀Magic3系列将有3款机型，除了挖孔设计的Magic3和Magic3 Pro外，稍晚些还会有一款真全面屏设计的Magic3 Pro+。
